神州数字是一家股份制半导体封装企业，我们基于半导体封装、测试、研发、销售为一体的半导体封装测试工厂优质服务。向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

        公司拥有先进的芯片成品制造技术，包括 FOPLP 封装、2.5D/3D 封装、SIP 系统级封装、倒装芯片封装、DFN\QFN 封装整体解决方案，广泛应用于人工智能高性能计算、高密度存储、军工电子、汽车电子、5G 通信、智能终端、消费电子、家用领域等领域。