FOPLP封装-神州数字

技术类型

FOPLP封装 SiP封装 TGV封装焊线封装倒装封装技术

FOPLP封装 (Fan-out Panel Level Packaging)

2024-07-25 17:14:41

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FOPLP是一种先进的封装技术，它允许芯片在更大的面板上进行布局，而不仅仅是在单个晶圆上。这种技术不仅能够提高集成度，还能降低成本，提高生产效率。

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