SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

神州数字技术优势


3.长电科技设计灵活性： SiP 允许组合使用不同工艺技术制造的组件，使设计人员能够为每种功能选择最适合的组件。这种灵活性可以提高性能、功效和成本优化。

缩短上市时间：通过利用预先验证的组件和子系统，SiP 设计可以显着减少产品开发和验证所需的时间。这一优势使制造商能够更快地将新产品推向市场，从而在快节奏的行业中提供竞争优势。

紧凑的外形： SiP 技术可以将多个组件集成到一个封装中，从而缩小整体占地面积。这种小型化对于便携式和可穿戴设备特别有利，因为空间限制是关键的设计考虑因素。

提高系统性能： 通过将多个组件集成到单个封装中，SiP 设计可以减少与长互连相关的寄生效应和信号衰减。这种改进可以增强系统性能，特别是在高速和高频应用中。

节省成本： SiP 技术可以通过减少给定设计所需的分立元件和印刷电路板 (PCB) 层数来节省成本。SiP 还将PCB所需的层数减少了33% 至 50%。此外，SiP 设计可以简化组装流程，进一步降低制造成本。