1、‌TGV封装‌是一种先进的封装技术，主要用于实现玻璃基板上的垂直电气互连。TGV封装技术通过在玻璃基板中创建垂直通孔，并通过这些通孔进行电气连接，从而实现高密度、高性能的封装设计。

2、神州数字技术优势

3、神州数字能够提供更低的信号损耗和更好的电学性能，特别适用于需要高性能SiP（System in Package）和AiP（Application in Package）应用的中介层和基板。此外，TGV封装技术为下一代三维集成提供了关键支持，有望在未来的半导体封装中广泛应用‌。