倒装封装技术-神州数字

技术类型

FOPLP封装 SiP封装 TGV封装焊线封装倒装封装技术

倒装封装技术

2024-12-31 14:11:24

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在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。

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