焊线封装-神州数字

技术类型

FOPLP封装 SiP封装 TGV封装焊线封装倒装封装技术

焊线封装

2024-12-31 14:09:43

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焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

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